1. Fysisk mikrobearbeidingsteknologi
Laserstrålebearbeiding: En prosess som bruker laserstrålerettet termisk energi for å fjerne materiale fra en metall- eller ikke-metallisk overflate, bedre egnet for sprø materialer med lav elektrisk ledningsevne, men kan brukes til de fleste materialer.
Ionestrålebehandling: en viktig ukonvensjonell fremstillingsteknikk for mikro/nano-fabrikasjon.Den bruker en strøm av akselererte ioner i et vakuumkammer for å fjerne, legge til eller modifisere atomer på overflaten av et objekt.
2. Kjemisk mikrobearbeidingsteknologi
Reactive Ion Etching (RIE): er en plasmaprosess der arter eksiteres av en radiofrekvensutladning for å etse et substrat eller en tynn film i et lavtrykkskammer.Det er en synergistisk prosess av kjemisk aktive arter og bombardement av høyenergi-ioner.
Elektrokjemisk maskinering (ECM): En metode for å fjerne metaller gjennom en elektrokjemisk prosess.Den brukes vanligvis til masseproduksjonsmaskinering av ekstremt harde materialer eller materialer som er vanskelige å bearbeide med konvensjonelle metoder.Bruken er begrenset til ledende materialer.ECM kan kutte små eller profilerte vinkler, komplekse konturer eller hulrom i harde og sjeldne metaller.
3. Mekanisk mikrobearbeidingsteknologi
Diamantsving:Prosessen med å dreie eller bearbeide presisjonskomponenter ved hjelp av dreiebenker eller avledede maskiner utstyrt med naturlige eller syntetiske diamantspisser.
Diamantfresing:En kutteprosess som kan brukes til å generere asfæriske linsearrayer ved hjelp av et sfærisk diamantverktøy gjennom en ringkuttemetode.
Presisjonssliping:En slipende prosess som gjør at arbeidsstykker kan maskineres til en fin overflatefinish og svært nære toleranser til 0,0001" toleranser.
Polering:En slipende prosess, argonionstrålepolering er en ganske stabil prosess for etterbehandling av teleskopspeil og korrigering av gjenværende feil fra mekanisk polering eller diamantdreid optikk, MRF-prosessen var den første deterministiske poleringsprosessen.Kommersialisert og brukt til å produsere asfæriske linser, speil, etc.
3. Lasermikromaskinteknologi, kraftig utover din fantasi
Disse hullene på produktet har egenskapene til liten størrelse, tett antall og høy behandlingsnøyaktighet.Med sin høye styrke, gode retningsevne og koherens kan lasermikromaskinteknologi fokusere laserstrålen til noen få mikron i diameter gjennom et spesifikt optisk system.Lysflekken har en meget høy konsentrasjon av energitetthet.Materialet vil raskt nå smeltepunktet og smelte til en smelte.Med den fortsatte virkningen av laseren vil smelten begynne å fordampe, noe som resulterer i et fint damplag, som danner en tilstand hvor damp, fast stoff og væske eksisterer side om side.
I løpet av denne perioden, på grunn av effekten av damptrykk, vil smelten automatisk sprøytes ut, og danner det første utseendet til hullet.Ettersom bestrålingstiden til laserstrålen øker, fortsetter dybden og diameteren til mikrosporene å øke til laserbestrålingen er fullstendig avsluttet, og smelten som ikke er sprøytet ut vil stivne og danne et omstøpt lag, for å oppnå ubehandlet laserstråle.
Med den økende etterspørselen etter mikrobearbeiding av høypresisjonsprodukter og mekaniske komponenter i markedet, og utviklingen av lasermikromaskineringsteknologi blir mer og mer moden, er lasermikromaskineringsteknologi avhengig av sine avanserte prosessfordeler, høye prosesseringseffektivitet og bearbeidbare materialer.Fordelene med liten begrensning, ingen fysisk skade og intelligent og fleksibel kontroll vil bli mer og mer utbredt i behandlingen av høypresisjon og sofistikerte produkter.
Innleggstid: 26. september 2022